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寶試可程式低溫低濕試驗(yàn)機(jī)-恒溫恒濕試驗(yàn)箱
簡要描述：
寶試可程式低溫低濕試驗(yàn)機(jī)主要用于模擬電子儀器儀表、新型材料、電工、車輛、金屬、電子產(chǎn)品、航空航天材料等在運(yùn)輸、儲存、使用過程中可能會遇到的嚴(yán)酷高溫或濕熱環(huán)境；
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一、寶試可程式低溫低濕試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：
型號 | BS-80A | BS-150A | BS-225A | BS-408A | BS-608A | BS-800A | BS-010A |
內(nèi)箱尺寸W*H*D(mm) | 400*500*500 | 500*600*500 | 500*750*600 | 600*850*800 | 800*950*800 | 1000*1000*800 | 1000*1000*1000 |
外箱尺寸W*H*D(mm) | 600*1650*1100 | 700*1700*1200 | 700*1850*1300 | 800*1950*1500 | 1000*2050*1500 | 1200*2100*1500 | 1000*1000*1000 |
溫度范圍 | -70-+100℃（150℃） （A10℃ B0℃ C-20℃ D-40℃ E-50℃ F-60℃ G-70℃） | ||||||
濕度范圍 | 20﹪ -98﹪R.H （10﹪-98﹪R.H均可定制） | ||||||
溫濕度解析度 | 0.01℃ 0.1%R.H | ||||||
溫濕度均勻度 | ±1℃ ±3%R.H | ||||||
溫濕度控制精度 | ±1℃ ±2%R.H | ||||||
溫濕度控波動度 | ±0.5℃ ±2%R.H | ||||||
升溫/降溫時(shí)間 | 約3℃/min 約1℃/min （其他條件可定制） | ||||||
電源 | AC220V+±10%V 50HZ/60HZ AC380V+±10%V 50HZ/60HZ | ||||||
二、寶試可程式低溫低濕試驗(yàn)機(jī)簡介：
寶試可程式低溫低濕試驗(yàn)機(jī)廣泛適用于航空航天、電子電工、儀器儀表、汽車、半導(dǎo)體、光伏、通訊、塑料制品、醫(yī)療等試驗(yàn)對產(chǎn)品做高溫、耐寒、濕度、高低溫交變試驗(yàn)例行試驗(yàn)。在擬定環(huán)境條件下進(jìn)行試驗(yàn)存儲后對產(chǎn)品的性能、行為作出分析及評價(jià)
三、寶試可程式低溫低濕試驗(yàn)機(jī)執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1. GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境低溫試驗(yàn)方法
2. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境高溫試驗(yàn)方法
3. GJB150.3A－2009 高溫試驗(yàn)方法
4. GJB150.4A－2009 低溫試驗(yàn)方法
5. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
6. GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
7. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3) 恒定濕熱試驗(yàn)方法
8. GJB150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法
9.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005 交變濕熱試驗(yàn)方法
10.GB/T5170.18-2005 基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備
11.GB/T10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
12.GBT 2424.6-2006 溫度濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
13.GBT 2424.7-2006 (帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測量
四、寶試可程式低溫低濕試驗(yàn)機(jī)溫濕度范圍：
溫度范圍： -20℃～+150℃
濕度范圍：10～98%R.H
注：溫濕度范圍可根據(jù)用戶實(shí)際使用值確定，如客戶只需做溫度高于40℃，相對濕度高于85%RH，測試產(chǎn)品為非散熱部件，可以不用壓縮機(jī)除濕恒溫系統(tǒng)節(jié)約預(yù)算成本（如下單時(shí)未做說明，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)臺含制冷恒溫壓縮機(jī)
